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Intel® AMT 11.0およびIntel Unite® 搭載商用ディスプレイOPS Plus準拠デジタルサイネージプレーヤー  

Open Pluggable Specification Plus (OPS+) 準拠のデジタルサイネージプレーヤーOPS700-520を発表いたしました。今回の高性能のサイネージプレーヤーは高性能CPUソケットLGA1151Intel® Q370チップセット搭載の第8世代Intel® Core™ i7/i5/i3およびCeleron®プロセッサ (コード名:Coffee Lake S) に対応します。このOPS+デジタルサイネージモジュールは、Trusted Platform Module (TPM) 2.0Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) 11.0、さらにコンテンツ共有およびコラボレーション用のIntel Unite®ソリューションに対応します。2×260ピンDDR4-2400 SO-DIMMソケットにより、最大32GBのシステムメモリが搭載可能です。将来を見越したフレキシビリティおよび性能を備えた、Coffee Lake SベースのOPS700-520は、市場におけるパワフルで最も進んだデジタルサイネージプレーヤーの一つとなっています。Read More

最新情報

8世代Intel® Core™ およびCeleron®プロセッサ、およびTPM 2.0対応の最新型OPS準拠4Kデジタルサイネージプレーヤー

最新のOpen Pluggable Specification (OPS) 準拠デジタルサイネージプレーヤー、OPS500-520-Hを発表いたしました。Intel® H310チップセット採用で最新の第8世代Intel® Core™ i7/i5/i3およびCeleron®プロセッサ (Coffee Lake S) に対応します。スマートなケーブルレスデジタルサイネージモジュールは、2基のDDR4-2400 SO-DIMMで最大32GBのシステムメモリに対応します。マルチメディア性能を実現するIntel® Coffee Lake SベースのOPS500-520-Hは、小売店、輸送関連、エンタテインメント、教育、その他幅広いデジタルサイネージに大変適しています。Read More
自動車および鉄道市場用のE-Mark, EN 50155認証16-PoEファンレス組み込みシステム

自動車および鉄道市場を対象とした運輸用組み込みPCUST500-517-FLをリリースいたしました。LGA1151ソケットでIntel® Q170チップセット採用の最大65Wの第7/6世代Intel® CoreおよびPentium®プロセッサに対応します。装備された16基のPoEポートは、RJ-45またはM12コネクタでIPカメラに利用できます。-40°C ~ +70°Cという幅広い温度範囲で動作可能で、最大3 Grmsの振動に耐えることができます。この運輸用組み込みボックスは、移動型監視アプリケーションを対象として、E-MarkおよびEN 50155に準拠しています。Read More

最適化された接続性および高性能を備えた第8世代Intel® Core™搭載産業用ATXマザーボード
Intel® Q370チップセット対応LGA1151ソケット第8世代Intel® Core™ i7/i5/i3, Pentium®およびCeleron®プロセッサ (Coffee Lake) 搭載の最新の産業用ATXマザーボード、IMB523をリリースいたしました。ATXマザーボードには、4基の288ピンDDR4-2666/2400 DIMMを装備、最大64GB搭載で高密度コンピューティングアプリケーションのニーズに応えます。Intel® Coffee LakeベースのIMB523は、0°C ~ +60°Cという幅広い動作温度に耐えるのみならず、ウォッチドッグタイマー、ハードウェアモニタリング機能およびTPM 2.0に対応しています。Read More

 

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新製品
 

eBOX638-842-FL
フレキシブルなI/O設計のファンレス組み込みシステ
AX92320 / AX92350
GigEビジョンフレームグラバーカードおよびリアルタイムビジョンカード

Q7B301

Qseven Rev. 2.1アプリケーションボード

IRU151 / IRU152
低消費電力4AIチャネル付きRISC - ベースDIN
 
   

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OPS Signage Player, Embedded System and Embedded Board for Smart Retail

ICE London
February 5 ~ 7, 2019
London, UK
Booth #S7-304

Embedded World
February 26 ~ 28, 2019
Nuremberg, Germany
Hall 1, Booth #1-456
 
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