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最新情報

第3世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー搭載4Uラックマウント型GPUワークステーション、iHPC300がAIやディープラーニングを強化

最新のデュアルLGA4189ソケット第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (Ice Lake-SP) を搭載し、インテル® C621Aチップセットを内蔵した、強力な4Uラックマウント型GPUワークステーション、iHPC300を発表しました。インテル® Crypto Accelerationテクノロジー、メモリ暗号化、高度なセキュリティ機能を統合し、データ分析や機械学習、ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)、自動光学検査 (AOI)、ディープラーニングなどのアプリケーションにおける計算集約型タスクのパフォーマンスを向上させる、特別な設計となっています。(続く)

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AIE900-902-FL - Fanless Edge AI System with NVIDIA® Jetson AGX Xavier™

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CAPA13S 3.5" Embedded SBC with AMD Ryzen™ Embedded V1807B/V1605B APU, 3 GbE LAN, DisplayPort++, 2 HDMI, and eDP	GOT315W-521 15.6" WXGA TFT Multi-touch Panel PC with LGA1151 Socket 9th/8th Gen Intel® Core™ i7/i5 & Pentium® Processor	PT226 6.2" RISC-based Fanless Resistive Touch Panel PC with i.MX 6Dual Processor

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